Hei,
Jeg lurte på hvordan en i praksis skal utføre pakkingen av en Exd compound nippel i sammenheng med BFOU S3/S7 inviduell screen.
Kan en trekke hvert par (innpakket i folie og plast) gjennom nippelen og pakke compound massen rundt?
Eller må en avslutte folien før compound massen, slik at en får pakket compund helt inntil lederne sin isolasjon?
Hei Svein Erik,
Det viktigste er å følge nippel leverandørenes spesifikasjoner, og på compound nipler vil man måtte fylle compond masse rundt hver leder for å få det tett, dermed kan du ikke ta med plast og folie gjennom compound massen.
Det vanlige her er å fjerne plast og folie, og trekke krympestrømpe rundt skjermleder før man fyller compound masse, og teipe sammen par med skjerm på hvert par før man fyller slik at man har kontroll på hvilke par som hører sammen.
Kabler med mange individuelt skjermede par er ikke optimalt for compound nipler fordi man dermed får mulig sammenkobling mellom skjermene og en mulig sammenkobling mellom skjerm og armering som avsluttes i kon/ klem ring. Hør gjerne med nippel leverandøren om de har noen synspunkter.
Ja det er en teoretisk mulighet for at det kan komme lekkasje/ luftbobler i krympestrømpen, til syvende og sist er det ansvarlig installatør for anlegget som må gjøre en risikovurdering og gå god for løsningen.
Takk for godt svar.
Dette bekreftet mine mistanker og bekymringer.
Ser du skriver at en kan sette krympestrømpe på skjermlederen og støpe denne inn i compound massen. Er det ikke fare for at det kan forekomme lekasje/luftbobler i krympestrømpen, slik at dette blir et svakt punkt?